O que vem depois da Lei de Moore? A Huawei tem uma resposta

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A Huawei apresentou uma nova abordagem para o desenvolvimento de chips chamada Lei Tau nesta segunda-feira (25). O princípio abandona o modelo convencional de encolher transistores e propõe reduzir o tempo que sinais e dados levam para percorrer entre os componentes.

A Lei de Moore é o princípio que guiou a indústria de semicondutores por décadas: o poder de processamento dobra periodicamente, à medida que os transistores ficam menores. O modelo, no entanto, esbarra em limites físicos, uma vez que os componentes são tão pequenos que os ganhos de desempenho e os retornos econômicos começaram a diminuir.

a Lei Tau foca na redução de latência entre as partes do chip e dos sistemas de computação. Assim, é possível extrair mais desempenho sem depender de processos de fabricação mais avançados.


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Com a novidade, a Huawei afirma que seus chips terão uma densidade de transistores equivalente a processos de 1,4 nanômetro (nm) até 2031. Para efeito de comparação, a capacidade de fabricação mais avançada da China está hoje em torno de 7 nm, enquanto a taiwanesa já conta com produções de 2 nm, por exemplo.

A primeira implementação prática da nova abordagem é a arquitetura LogicFolding, que reduz o comprimento das conexões internas e promete melhorar significativamente o desempenho dos chips.

A expectativa é que a empresa revele chips da linha Kirin com a arquitetura no segundo semestre de 2026.

Presidente da divisão de semicondutores da Huawei, He Tingbo, anuncia arquitetura Lei Tau (Imagem: Divulgação/Huawei)
Presidente da divisão de semicondutores da Huawei, He Tingbo, anuncia arquitetura Lei Tau (Imagem: Divulgação/Huawei)

Restrições

A Lei Tau surge em meio a restrições dos Estados Unidos ao acesso da China a equipamentos avançados de litografia, essenciais para fabricar chips de última geração. Diante desse cenário, a busca por alternativas ganhou urgência estratégica para a indústria chinesa de semicondutores.

A abordagem, no entanto, ainda enfrenta obstáculos. É o caso da necessidade de desenvolver novas ferramentas de design compatíveis e o desafio de controlar o superaquecimento.

Apesar dos desafios, a presidente da divisão de semicondutores da Huawei, He Tingbo, afirmou durante o Simpósio Internacional IEEE sobre Circuitos e Sistemas de 2026 que a solução será competitiva tanto para dispositivos móveis quanto para IA. 

“Acreditamos que a abertura e a colaboração são fundamentais para impulsionar o progresso contínuo na indústria de semicondutores. Nenhuma empresa sozinha consegue encontrar todas as respostas ao longo do caminho da evolução dos semicondutores. Com a Lei de Tau, esperamos trabalhar em estreita colaboração com cientistas, engenheiros e parceiros da indústria em todo o mundo para impulsionar o desenvolvimento sustentável das indústrias de semicondutores e eletrônica”, afirmou.

Ainda em nota, a Huawei afirmou que já projetou e produziu em massa 381 chips baseados na Lei Tau nos últimos seis anos.

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